第166章 万能芯片[第5页/共7页]

“非常好！”

大首长点头道。

大首长眼中暴露迷惑的神情。

“在晶圆制造环节当统共有七个关头环节，包含分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜发展、化学机器抛光、金属化，目前我们海内能在几年时候内里研制出六英寸和八英寸光刻和刻蚀和分散以及薄膜出产以及金属化五个关头工艺环节的设备，这些设备内里的国产化率能够达到一个比较高的程度。”

周晓东开口说道：“别的我们本身目前研制的沉浸式光刻机样品已经开端在尝试出产线停止试用和测试，目前停顿比较顺利，遵循我们制定的打算目标，到后年的时候我们这类我们独占的光刻机设备能够开端在晶圆出产线开端利用。”

“为甚么需求六年时候？”

“目前我们海内还没有停止这方面的技术研讨，我是但愿中心方面能够让海内的科研院所尽早启动这方面新型相变质料和加工设备方面的技术研发事情，如果研发顺利的话，十年以内我们海内涵这类超高精度抛光设备和配套的质料财产链能够构成。”

“华科电子科技公司这边为了共同我们专门建立了公司满天下地网罗这些差未几九零年摆布出来的二手设备，采购返来后我们星环科技公司这边会对这些设备停止维修和技术改革，把六英寸的设备改革成八英寸的设备。”

“是的，我们一开端设想研发芯片器件的时候是用了米国赛灵思这家公司的可编程芯片开辟板和东西软件，目前我们已经开辟出了多种措置器芯片的IP内核，在这个根本上我们已经开辟出了本身公用的开辟板产品，因为我们设想开辟出来的措置器IP内核比赛灵思的IP更先进，并且我们本身也开辟出了本身开辟板的编译器软件。”

“免费的。”

他顿了顿说道：“请中心给我们六年时候，我们会拿出成熟的产品技术出来。”

周晓东开口说道：“我们几家公司本身能够处理光刻机设备以及光刻工艺技术方面困难，别的我们和罗志平先生的华微半导体科技公司一起合作正在开辟刻蚀设备和薄膜堆积设备，能够处理海内半导体在刻蚀工艺和薄膜堆积工艺以及金属化工艺需求的设备和工艺技术，剩下的工艺设备如果海内能停止技术攻关把需求的设备研制出来就再好不过了。”

周晓东点点头。

大首长欣喜地问道。

周晓东此时见到大首长非常镇静的模样，心中那是充满了高傲。

周晓东笑着说道：“目前星环科技公司这边集合了一多量富有技术经历的半导体器件技术研发职员，之前主如果力晶科技公司培养出来的人才，现在和雅迪电子科技公司结合研发分歧型号的电子电力芯片器件，我们研制的低抬高功耗高机能电源芯片器件已经大量向包含诺西亚公司等国际着名的公司停止供货。”

周晓东开口说道：“别的我们现在也在海内的这些科研院所停止合作，定制采购分散炉和洗濯机设备，海内的部分设备实在技术机能是做得很好的，能够国产替代的我们优选利用。”